印制板及其组件(PCB&PCBA)是电子产品的核心部件,PCB&PCBA的可靠性直接决定了电子产品的可靠性。为了保证和提高电子产品的质量和可靠性,对失效进行全面的理化分析,确认失效的内在机理,从而有针对性地提出改善措施。
电子元器件失效分析的目的是借助各种测试分析技术和分析程序确认电子元器件的失效现象,分辨其失效模式和失效机理,确认最终的失效原因,提出改进设计和制造工艺的建议,防止失效的重复出现,提高元器件可靠性。
集成电路复杂度与性能要求的持续攀升,叠加设计、制造、封装及应用环节的潜在风险,导致短路、开路、漏电、烧毁、参数漂移等关键失效模式频发。这不仅造成昂贵的器件报废与系统宕机,更常引发设计方、代工厂、封测厂与终端用户间的责任争议,带来重大经济损失与信誉风险。
高分子材料性能要求持续提升,而客户对高要求产品及工艺的理解差异,导致断裂、开裂、腐蚀、变色等典型失效频发,常引发供应商与用户间的责任纠纷及重大经济损失。
金属构件服役环境日益苛刻,对材料性能和结构可靠性提出更高要求。然而,设计缺陷、材料瑕疵、制造偏差或不当使用等因素,极易引发疲劳断裂、应力腐蚀开裂、氢脆、蠕变、磨损、过载变形等典型失效。
没有找到您想要的?
立即咨询专业工程师为您服务
没有找到您想要的?
立即咨询专业工程师为您服务
美信检测以海量失效数据库构建技术优势,全谱系案例、复杂场景方案、头部企业合作及体系化知识产权,各展其能。凭借百万级失效解析积累,精准洞察本质,让检测报告为客户质量升级提供有力支撑,实现失效归零。
没有找到您想要的?
立即咨询专业工程师为您服务
实时更新美信检测最新资讯,包括技术、展会、活动等动态。我们以专业检测为基石,为客户定制解决方案,从源头把控质量,助力客户在市场竞争中脱颖而出,实现商业成功。
没有找到您想要的?
立即咨询专业工程师为您服务
美信检测一家具有国家认可资质的商业第三方实验室 我们专注于为客户提供检测服务、技术咨询服务和解决方案服务,服务行业涉及电子制造、汽车电子、半导体、航空航天材料等领域。
美信检测在深圳、苏州和北京均建有实验基地,设立了多学科检测和分析实验室。公司基于材料科学工程和电子可靠性工程打造工业医院服务模式。
没有找到您想要的?
立即咨询专业工程师为您服务
专业检测网站,数据精准洞察,为投资者筑牢信任基石
没有找到您想要的?
立即咨询专业工程师为您服务
选错金属=烧钱!电子产品金属选材避坑指南(上篇)
发布时间: 2025-07-11 00:00
分享至:

在电子产品中,金属部件的选材直接影响产品的性能、安全性和寿命。从手机外壳到航空发动机叶片,金属材料的科学选择是技术研发的核心环节之一。本文将结合实验室测试技术与工程实践分为上下两篇,详细深入探讨金属材料选材的性价比关键要点。


金属材料的基础:元素与合金


金属材料可分为纯金属和合金两类。常见的金属元素包括铁(Fe)、铝(Al)、铜(Cu)、钛(Ti)等,通过调整元素配比和工艺,可形成性能各异的合金。

图片


钢铁、不锈钢:304不锈钢(Fe+Cr+Ni)耐腐蚀性强,广泛应用于日用品,如手机内部支架其具有高强度、电磁屏蔽、超薄加工,表面可形成钝化防锈膜;316不锈钢额外添加钼(Mo),耐蚀性进一步提升,适用于医疗、海洋、航空等严苛环境。


图片



钛及钛合金:耐腐蚀性,成本高;多用于高端领域,如智能手表后盖具有生物相容性(可直接接触皮肤无致敏),强度高(轻薄耐撞)、耐汗液(盐雾氛围环境下长时间不易变色)。

图片

铝及铝合金:轻质、良好的强度/重量比、优异的导热导电性、易加工(铸造、挤压)、良好的耐腐蚀性(尤其阳极氧化后)、成本相对较低、可回收性好;如1xxx (纯铝)常用于导线、散热片;2xxx (Al-Cu)高强度常用于航空航天材料等等。6xxx (Al-Mg-Si)综合性能优异中高强度、良好的耐腐蚀、阳极氧化颜色多样,常用于消费电子外壳、中框、结构件、散热器。

图片


铜及铜合金:顶尖的导电导热性 良好的耐腐蚀性(尤其大气环境)、抑菌性、良好的可加工性(冲压、车削)、可焊接性好;但成本高(尤其纯铜)、易氧化变色(需保护)、强度中等。纯铜 (C11000)具有极高导电导热性常应用于导线、散热器基材;黄铜拥有良好的综合性能:强度、耐蚀性、可加工性、成本相对较低。外观呈金色常应用连接器壳体、端子、齿轮、阀门、装饰件等。


图片


还有其他合金:镁合金最轻的结构金属具有优异的减震性、易于压铸成型,但耐蚀性差(需严格表面处理);镍合金耐高温、耐腐蚀(尤其强酸强碱)、高强度和抗氧化性,但成本极高、密度高、加工困难,常用于电热丝、电阻丝;锌合金成本低、熔点低易压铸、可制造复杂薄壁件、表面处理性能好(易于电镀),但强度低、韧性差、耐蚀性一般,常用于装饰件、拉手、小齿轮、玩具、卫浴五金(通常需要电镀装饰铬、镍等)。

图片


材料合金选择的核心逻辑


了解了材料特性,如何科学选择?关键在于通过元素组合优化性能以满足特定需求。一个高效的选材流程通常遵循以下核心逻辑:

明确部件功能: 它主要起什么作用?(结构支撑?导电散热?外观装饰?)

定义工作环境: 它将面临什么?(温度?湿度?腐蚀介质?机械应力?电磁环境?)

识别制造约束: 如何加工?(铸造?冲压?CNC?)对成本、产量有何要求?

设定成本目标: 预算范围是多少?

考虑外观要求: 是否需要特定颜色、光泽、质感?

筛选候选材料: 基于以上条件,初步筛选几种可能的材料。

深入评估: 对比候选材料的性能参数(强度、导电、耐蚀等)、可加工性、成本等。

原型测试与验证: 制作样品,进行必要的性能测试(如下篇将讲的检测)。

最终决策与确认: 综合所有信息,选定最符合需求的材料。

图片


下期预告


至此,本篇中我们系统梳理了电子产品中主流金属材料的特性、应用场景以及科学选材的核心逻辑框架。掌握这些基础知识,是避免“选错材”的第一步。

然而,如何精准验证材料的实际性能是否符合预期?如何在复杂的工程实践中平衡性能与成本?面对选材失误的案例,我们又该如何分析和解决?


“钛合金轻便耐用但价高,铝合金如何靠综合性价比成为消费电子霸主?”

下篇《省下百万!金属选材检测避坑实战(下篇)》将带您走进实验室,揭秘关键的材料检测“火眼金睛”(OES, XRF, ICP...),并通过保温杯选材、智能手表外壳、新能源汽车电池、腐蚀失效螺栓等真实案例,深入剖析选材的实战技巧与避坑指南,揭晓:如何用检测技术避开‘天价失效’,把成本省在刀刃上!。



7月话题互动礼品预告

图片

失效分析案例册

图片

家用工具箱套装


下期文章中参加7月话题互动活动就有机会获得幸运大礼包,让美信福利官看看是哪位幸运儿~敬请期待吧!


相关案例
SMT三次回流焊都通过,为何返修却鼓包?这份报告锁定真凶!
在 LED 电源、汽车电子等领域,PCB 铝基板因出色的散热性和机械强度成为核心部件。某产线按标准流程生产时,铝基板经过三次回流焊考验,各项性能指标均达标,良率稳定在预期范围,未出现任何异常。可万万没想到,当部分产品进入返修环节(需二次高温处理)时,局部鼓包问题突然爆发!!!
SMT产线良率突降5%,AOI却抓不到异常?元凶竟是焊点里的“隐形枕头”
某SMT产线近期出现数据采集板信号输出异常,不良率上升约5%。初步排查均指向板上关键BGA芯片功能失常,故障现象清晰,但修复无从下手。
ENIG 焊盘陷阱!SMT 后 LED 频繁掉件,AOI 都查不出的隐形杀手竟是它
某 LED 灯条产线采用行业主流的 ENIG(化学镀镍金)FPC 焊盘处理工艺,SMT 制程完成后,却出现了棘手的批量失效:LED 焊点稍受外力就剥离、掉件,直接导致产线良率从 98% 骤降至 90%,不仅增加了返工成本,更让即将交付的订单陷入停滞。
告别盲目测试!5步锁定PCBA三防漆分层真相!
在电子设备制造中,PCBA(印制电路板组件)的三防处理(防腐蚀、防潮湿、防霉菌)是保障产品长期稳定运行的核心工序。
致命枝晶背后:一场由“助焊剂残留”引发的PCBA失效分析
数字智能与通信技术正飞速前行,而这些创新都建立在稳定、可靠的硬件基础之上。其中,作为关键物理载体的印制电路板组件(PCBA),其健康与可靠性更是一个至关重要且不容有失的工程命题。哪怕是一次微小的焊点短路,也足以让最先进的系统陷入停滞。
焊接焊点脱落或裂纹?!很可能是IMC“捣的鬼”!
在电子制造行业中,“焊接”是一个绕不开的关键工艺。随着环保要求的提高,无铅焊料逐渐取代了传统的锡铅焊料。然而,无铅焊接也带来了新的挑战,其中之一就是金属间化合物(IMC) 的形成与生长问题。
在线客服
业务咨询
免费咨询
报告查询
回到顶部
联系我们
  • *姓名:
  • *联系电话:
  • *邮箱:
  • *公司/单位/学校:
  • *所在地区:
  • *留言信息: