印制板及其组件(PCB&PCBA)是电子产品的核心部件,PCB&PCBA的可靠性直接决定了电子产品的可靠性。为了保证和提高电子产品的质量和可靠性,对失效进行全面的理化分析,确认失效的内在机理,从而有针对性地提出改善措施。
电子元器件失效分析的目的是借助各种测试分析技术和分析程序确认电子元器件的失效现象,分辨其失效模式和失效机理,确认最终的失效原因,提出改进设计和制造工艺的建议,防止失效的重复出现,提高元器件可靠性。
集成电路复杂度与性能要求的持续攀升,叠加设计、制造、封装及应用环节的潜在风险,导致短路、开路、漏电、烧毁、参数漂移等关键失效模式频发。这不仅造成昂贵的器件报废与系统宕机,更常引发设计方、代工厂、封测厂与终端用户间的责任争议,带来重大经济损失与信誉风险。
高分子材料性能要求持续提升,而客户对高要求产品及工艺的理解差异,导致断裂、开裂、腐蚀、变色等典型失效频发,常引发供应商与用户间的责任纠纷及重大经济损失。
金属构件服役环境日益苛刻,对材料性能和结构可靠性提出更高要求。然而,设计缺陷、材料瑕疵、制造偏差或不当使用等因素,极易引发疲劳断裂、应力腐蚀开裂、氢脆、蠕变、磨损、过载变形等典型失效。
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扬声器突然“失声”,是铜线在悄悄断裂?

发布时间: 2026-07-03 00:00
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扬声器,俗称喇叭,是一种再常见不过的电声器件,但凡需要发声的电子电气设备,几乎都少不了它。音圈是它的核心部件,由一根很细的铜导线分两层绕制在纸管(即音圈骨架)上,通常绕有数十圈,置于导磁芯柱与导磁板构成的磁隙中;音圈与纸盆固定相连,当声音电流信号通入音圈时,音圈振动并带动纸盆发声,完成电-声转换。所以,这根铜线一旦断路,整个设备便将彻底“失声”。

某扬声器在用户现场时出现了失效无声的情况,扬声器音圈正常阻值7.2Ω,在拆解后测量扬声器音圈阻值异常(几十MΩ或者无穷大),存在断裂或者不明原因的失效。令人费解的是,送检的两个失效样品,断口的形貌竟然截然不同:一个断口局部有金属喷溅痕迹,像是被“烧断”的;另一个断面平整、无明显塑性变形,更像是“累断”的。

同一批产品,同一种失效现象,却指向了两种完全不同的断裂机制。

1.电阻测量——确认失效现象

为确认失效现象,对送检的三组样品进行电阻测量:

  • 试样OK1电阻值约为7.23Ω(正常阻值为7.2Ω);

  • 试样NG1、NG2阻值为无穷大。

试样阻值测量图

试样阻值测量图

结论:音圈线圈电路存在断裂,这是扬声器失效无声的直接原因。断点位置及失效机理需进一步追查。


2.X-ray无损观察——初步定位异常区域

为确认线圈断裂位置,对样品进行无损分析。

  • 导线与铜线连接的引脚位置未见明显缺陷;

  • 线缆铜线部分观察到疑似断裂现象。

线圈X-ray图

线圈X-ray图

结论:异常指向铜线线缆段而非引脚焊接处,但X-ray分辨率有限,需低倍显微镜进一步确认。


3.低倍显微镜观察——断裂显现

用低倍显微镜观察疑似断裂位置。

  • NG1: 疑似断裂位置附近铜线出现弯曲变形,但外层裸露表面未见明显断口。将样品浸泡有机溶剂、剥离牛皮纸后,内层断裂铜线显现,断裂处附近包漆及牛皮纸均存在烧黑现象。

试样NG1局部低倍图

试样NG1局部低倍图

  • NG2: 断裂位置包漆不完整,附近铜线可见裂纹、划伤;非断裂位置亦发现铜线表面包漆破损及压平划伤痕迹。

试样NG2局部低倍图

试样NG2局部低倍图

  • 参照验证: 人为拉断完好铜线,断口呈"杯锥状"颈缩,为典型韧性断裂——说明铜线基材本身具备一定塑性。

人为拉断局部低倍图

人为拉断局部低倍图

结论:NG1伴随烧黑,NG2伴随划伤与包漆破损,两者失效诱因可能不同。


4.SEM断口分析——揭示两种断裂机制

为进一步明确断裂性质,对断裂位置进行了SEM扫描电镜微观分析,结果如下。

  • NG1(内层铜线断裂):断口局部可见铜"喷溅状"形貌,系烧熔残留;包漆因高温软化,但整体仍较完整。铜线表面先存在损伤裂纹,有效导电截面逐渐减小,剩余铜线因电流过大而高温熔化,最终断裂。

试样NG1表面以及断口形貌SEM图

试样NG1表面以及断口形貌SEM图

  • NG2(外层铜线断裂): 断口无明显颈缩,断面平整,呈脆性断裂特征;断口表面可见细小疲劳纹。裂纹起源于铜线表面划伤处,在扬声器工作振动应力作用下疲劳扩展,最终贯穿断裂。

NG2表面以及断口形貌SEM图

NG2表面以及断口形貌SEM图

  • 人为拉断参照: 断口呈杯锥状,表面韧窝形貌清晰——与NG2的脆性疲劳断口形成鲜明对比。

人为拉断断口形貌SEM

人为拉断断口形貌SEM

结论:NG1为"损伤裂纹→电流过大→烧熔断裂";NG2为"表面划伤→振动应力→疲劳扩展断裂"。同一失效现象(开路无声),两种断裂机制。


5.金相分析——追问"为什么这么容易断"

如果说断口分析揭示的是“怎么断的”,金相分析则追问“为什么这么容易断”。

  • OK1:截面可见颗粒状Cu/O夹杂,夹杂与基体之间存在微裂纹。

试样OK1截面微观图与EDS结果

试样OK1截面微观图与EDS结果

  • NG1:截面同样观察到颗粒状Cu/O夹杂,且氧化夹杂与基体之间存在微裂纹。

试样NG1截面微观图

试样NG1截面微观图

  • NG2:断口附近铜线表面存在不规则枝状应力裂纹;组织内亦可见颗粒状Cu/O夹杂,且氧化夹杂与基体之间存在微裂纹。

试样NG2截面金相图

试样NG2截面金相图

结论:三种样品均存在Cu/O氧化夹杂。夹杂物本身塑性差,与铜基体变形不协调,受力时易在界面萌生微裂纹;这些微裂纹降低了材料强度,同时为断裂裂纹的萌生与扩展提供了优先路径——这是两种不同断裂机制背后共同的材料内因。


失效原因

  1. NG1失效原因为铜线表面存在损伤裂纹,在裂纹处产生过大电流,使铜线最终烧熔断裂,导致开路失效。

  2. NG2失效原因为铜线表面存在损伤裂纹,裂纹在振动应力作用下疲劳扩展断裂,导致开路失效。

  3. 铜线组织内可见塑性较差氧化夹杂,夹杂物降低材料强度,受力过程中与基体间不均匀变形容易产生微裂纹,促进断裂裂纹的萌生与扩展。

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