印制板及其组件(PCB&PCBA)是电子产品的核心部件,PCB&PCBA的可靠性直接决定了电子产品的可靠性。为了保证和提高电子产品的质量和可靠性,对失效进行全面的理化分析,确认失效的内在机理,从而有针对性地提出改善措施。
电子元器件失效分析的目的是借助各种测试分析技术和分析程序确认电子元器件的失效现象,分辨其失效模式和失效机理,确认最终的失效原因,提出改进设计和制造工艺的建议,防止失效的重复出现,提高元器件可靠性。
集成电路复杂度与性能要求的持续攀升,叠加设计、制造、封装及应用环节的潜在风险,导致短路、开路、漏电、烧毁、参数漂移等关键失效模式频发。这不仅造成昂贵的器件报废与系统宕机,更常引发设计方、代工厂、封测厂与终端用户间的责任争议,带来重大经济损失与信誉风险。
高分子材料性能要求持续提升,而客户对高要求产品及工艺的理解差异,导致断裂、开裂、腐蚀、变色等典型失效频发,常引发供应商与用户间的责任纠纷及重大经济损失。
金属构件服役环境日益苛刻,对材料性能和结构可靠性提出更高要求。然而,设计缺陷、材料瑕疵、制造偏差或不当使用等因素,极易引发疲劳断裂、应力腐蚀开裂、氢脆、蠕变、磨损、过载变形等典型失效。
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残余应力如何引发塑料开裂?一文读懂失效机理及应对策略

发布时间: 2026-07-16 00:00
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随着新能源汽车的快速迭代,氛围灯早已不是高端车型的专属,而几乎是每辆新能源汽车的标配。

某款车型的后门氛围灯,已经批量供货大半年,累计装车数万台,从未出现批量性质量投诉。直到最近用户端陆续反馈:车辆在正常行驶数千至一万公里后,后门氛围灯外壳侧边出现肉眼可见的裂纹,且裂纹位置高度一致,均集中在侧边同一区域。

委托方第一时间做了两件事:第一,复现试验。 用99.7%浓度的酒精、汽油、泡沫清洁剂分别浸泡失效件同批次产品,均未引发任何开裂。第二,排查变更。材料批次、注塑工艺参数、模具、供应商——全部追溯,没有任何变更记录。这类似于整车静态检测全部正常,一旦进入高速行驶即触发故障报警——真正的问题根源,必然隐匿于动态载荷与内部应力状态的耦合作用之中。

为定位失效机理,实验室对失效样品(NG1、NG2)及同批次未使用的正常样品(OK1、OK2)开展了系统的失效分析。


1.光学显微镜检查(宏观形貌观察)

对失效样品(NG1、NG2)及同批次未使用正常样品(OK1、OK2)进行超景深数码显微镜观察,重点检查开裂部位宏观形貌、断口特征及表面附着物。

  • 开裂位置高度一致:失效样品裂纹全部集中于侧边同一区域,呈现明显的位置规律性。

  • NG1白色附着物:开裂位置附近发现白色附着物,性质待查。

断面宏观图

断面宏观图

  • 卡扣部位切削痕迹:断口区域卡扣部位存在机械加工痕迹,表明该位置经历过切削或装配应力。

断面宏观图

断面宏观图

  • 无外力撞击证据:断口周围未观察到磕碰、冲击等外力损伤痕迹。

开裂并非由外力撞击导致,侧边位置的规律性集中及卡扣部位的切削痕迹提示失效可能与该区域的成型工艺或装配应力相关,白色附着物需进一步鉴定。


2.SEM微观形貌分析

利用扫描电子显微镜(SEM)对NG1断口进行微观形貌观察,区分起裂源区、扩展区及白色附着物区域,判定断裂模式并排查腐蚀、异物等诱因。

  • 起裂源区:断面平整,未观察到塑性变形,属典型脆性断裂特征;无明显化学腐蚀痕迹,无明显镶嵌于树脂内的异物颗粒。

样品NG1起裂源SEM图片

样品NG1起裂源SEM图片

  • 扩展区:同样未观察到塑性变形,无明显化学腐蚀,无明显镶嵌于树脂内的异物。

样品NG1扩展区SEM图片

样品NG1扩展区SEM图片

  • 白色附着物区域:表面分布有一道道的沟壑形貌。

样品NG1边缘白色附着物SEM图片

样品NG1边缘白色附着物SEM图片

断裂模式为脆性断裂,表明材料在断裂前未发生明显形变预警,SEM结果已排除化学腐蚀攻击及杂质诱导应力集中两类主要嫌疑,失效方向指向内应力过大或材料局部脆化。


3.FTIR主成分分析

采用傅里叶变换显微红外光谱仪对NG1、NG2和OK1的透明外壳、黑色底座及白色附着物进行主成分鉴定。

  • 透明外壳:三者均为聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)。特征吸收峰高度一致:2994 cm⁻¹(-CH₃伸缩振动)、2951 cm⁻¹(-CH₂伸缩振动)、1731 cm⁻¹(C=O伸缩振动)、1192 cm⁻¹(C-O-C伸缩振动)。

样品NG1、NG2和OK1透明壳体FTIR谱图

样品NG1、NG2和OK1透明壳体FTIR谱图

  • 黑色底座:三者均为聚碳酸酯+丙烯腈、丁二烯、苯乙烯(PC+ABS)。1776 cm⁻¹归属PC中C=O伸缩振动,2237 cm⁻¹归属ABS中C≡N伸缩振动。

样品NG1、NG2和OK1黑色塑料基材FTIR谱图

样品NG1、NG2和OK1黑色塑料基材FTIR谱图

  • 白色附着物(NG1/NG2):检索结果为硬脂酸钙。特征峰:1538 cm⁻¹与1464 cm⁻¹(C=O基反对称与对称伸缩振动)、2954 cm⁻¹(-CH₃伸缩振动)、2848 cm⁻¹(-CH₂伸缩振动)。

样品NG1与NG2白色附着物FTIR谱图

样品NG1与NG2白色附着物FTIR谱图

失效样品与正常样品的基材成分一致,均为PMMA(透明外壳)和PC+ABS(黑色底座),材料错用或混料的可能性已排除。白色附着物成分为硬脂酸钙,系塑料加工中常用的脱模剂,属正常工艺残留,并非有害物质或外来污染物,与开裂失效无直接因果关系。


4.Py-GCMS助剂与主成分分析

利用热裂解气相色谱-质谱联用仪(Py-GCMS)对NG1、NG2、OK1透明壳体进行300℃(助剂分析)及600℃(主成分分析)裂解检测。

  • 300℃裂解(助剂分析):三者助剂类型及相对含量无明显差异,均检出稳定剂(硬脂酸、硬脂酸甲酯、棕榈酸甲酯)、抗氧剂及紫外吸收剂。

样品NG1、NG2和OK1透明壳体助剂成分分析谱图

样品NG1、NG2和OK1透明壳体助剂成分分析谱图

  • 600℃裂解(主成分分析):三者离子碎片峰均对应甲基丙烯酸甲酯(PMMA单体)。

样品NG1、NG2和OK1透明壳体主成分分析谱图

样品NG1、NG2和OK1透明壳体主成分分析谱图

失效样品与正常样品的助剂配方及主成分完全一致,助剂降解、配方偏差或材料变质的可能性已排除。


5.GPC分子量分析

采用凝胶渗透色谱仪(GPC)测定NG1、NG2、OK1的相对分子量及分子量分布。

样品

数均分子量(Mn)

重均分子量(Mw)

Z均分子量(Mz)

分子量分布系数(PD)

NG1

62998

161584

302301

2.565

NG2

63696

163428

306016

2.566

OK1

63532

157194

302318

2.474

三者分子量参数差异极小,NG1与NG2未出现分子量下降或分布异常,材料热降解、氧化降解或聚合度不足的可能性已排除。


6.TGA热重分析

利用热失重分析仪(TGA)对NG1、NG2、OK1进行热稳定性评估。

  • NG1、NG2与OK1的三条失重曲线高度重合,NG1和NG2未出现降解特征失重台阶。

图片

样品NG1、NG2和OK1 TGA分析谱图

失效样品的热稳定性与正常样品一致,未出现降解现象,材料热历史异常(如过热降解)的可能性已排除。


7.残余应力测试(关键证据)

取NG1未开裂部位与OK1相同部位,采用冰醋酸溶剂浸泡法进行残余应力验证。

原理为:溶剂分子渗透至树脂大分子链间,降低分子链间相互作用力;内应力集中区域因分子链间作用力已被削弱,溶剂渗透后会进一步放大该薄弱区,诱发应力开裂。

操作条件: 冰醋酸浸泡,10 min。

  • NG1:侧边位置出现开裂痕迹,开裂位置与NG2失效位置完全一致。

样品NG1残余应力测试图片

样品NG1残余应力测试图片

  • OK1:相同部位未观察到开裂现象。

样品OK1残余应力测试图片

样品OK1残余应力测试图片

NG1在冰醋酸浸泡后于侧边位置出现开裂,而OK1相同部位完好,证明NG样品侧边区域存在显著的残余应力集中。该应力在车辆动态行驶过程中受振动等载荷耦合作用,最终导致脆性开裂。OK样品未开裂,说明其残余应力水平低于临界值,或应力分布相对均匀。


结论:

后门氛围灯侧边开裂的根本原因是PMMA透明外壳在注塑成型过程中于侧边卡扣部位产生了局部残余应力集中。该应力在静态条件下不足以引发开裂,但在车辆长期行驶过程中,受振动、温度循环等动态载荷耦合作用,应力逐渐释放并累积,最终超过PMMA的断裂强度,导致脆性开裂。

建议:

对氛围灯透明外壳进行退火处理,以消除残余应力;同时优化注塑工艺参数(如保压时间、冷却速率)及模具设计,避免侧边卡扣部位形成应力集中。

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