印制板及其组件(PCB&PCBA)是电子产品的核心部件,PCB&PCBA的可靠性直接决定了电子产品的可靠性。为了保证和提高电子产品的质量和可靠性,对失效进行全面的理化分析,确认失效的内在机理,从而有针对性地提出改善措施。
电子元器件失效分析的目的是借助各种测试分析技术和分析程序确认电子元器件的失效现象,分辨其失效模式和失效机理,确认最终的失效原因,提出改进设计和制造工艺的建议,防止失效的重复出现,提高元器件可靠性。
集成电路复杂度与性能要求的持续攀升,叠加设计、制造、封装及应用环节的潜在风险,导致短路、开路、漏电、烧毁、参数漂移等关键失效模式频发。这不仅造成昂贵的器件报废与系统宕机,更常引发设计方、代工厂、封测厂与终端用户间的责任争议,带来重大经济损失与信誉风险。
高分子材料性能要求持续提升,而客户对高要求产品及工艺的理解差异,导致断裂、开裂、腐蚀、变色等典型失效频发,常引发供应商与用户间的责任纠纷及重大经济损失。
金属构件服役环境日益苛刻,对材料性能和结构可靠性提出更高要求。然而,设计缺陷、材料瑕疵、制造偏差或不当使用等因素,极易引发疲劳断裂、应力腐蚀开裂、氢脆、蠕变、磨损、过载变形等典型失效。
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一辆正在路测的新能源车,铰链突然断了!

发布时间: 2026-08-07 00:00
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A380作为压铸铝合金里用量最大的牌号之一,铸造性能好、机加工容易、成本可控,从发动机支架到各类链接件,到处都能见到它的身影。

但这次出问题了。

某新能源轿车在路测阶段,一个A380压铸铝合金链接件(铰链)突然发生断裂,断裂位置在圆环中分面,恰好与筋肋方向垂直,零件断得干脆利落——断面平整、无明显塑性变形,肉眼还能隐约看到孔洞。

路测阶段断裂,意味着整车验证周期被打断,后续量产节点可能连环延误。

更头疼的是,压铸铝合金零件的失效原因往往藏得很深:是铸造缺陷?是热处理出了问题?还是设计本身存在应力集中?排查方向不对,整改就是无头苍蝇。

客户需要一个明确的答案:到底哪里出了问题?带着这个疑问,我们对失效件展开了系统分析。


1.宏观观察:脆性断裂的典型面貌

首先对失效件进行宏观检查。断裂位置在圆环中分面处,断口与筋肋呈垂直关系,断裂表面整洁,无明显污染物。将断口圆环外表面一侧标记为外侧,内表面一侧标记为内侧。从断口宏观来看,裂纹较为平直,断裂面两端齐平,断面表面粗糙,肉眼隐约可见孔洞,以靠近断口中间部位最为明显。

样品断口宏观图

样品断口宏观图

样品断口宏观图

结论:断裂模式呈现脆性断裂的典型宏观特征,断口中间部位存在孔洞类缺陷。


2.CT扫描:气孔分布呈中心聚集趋势

将断口整体切取,进行工业CT扫描,选取从左到右的CT图像进行观察。结果显示,气孔在整个被测件内均有分布,在靠近中心部位,类似缩松或夹杂物的黑色小点数量相对较多,而两侧位置则较少。

断裂件CT图

断裂件CT图

结论:内部存在铸造气孔/缩松类缺陷,且中心区域聚集程度最高。


3.断口分析:沿晶断裂 + 晶界复熔,指向热处理环节

先使用光镜观察断口。断口上可见放射条纹,根据条纹收敛方向,确定断裂源位于断口中间位置,偏向圆环内侧。断口宏观整体较为平整,无明显塑性变形,在断裂面上可见一定数量的缩松缺陷。

断口裂纹源和缩松的光镜图片

断口裂纹源和缩松的光镜图片

随后用扫描电镜(SEM)对断口进行高倍观察。裂纹源区存在大型缩松缺陷,裂纹沿晶界扩展,无明显氧化物覆盖;扩展区同样呈沿晶断裂特征;终断区部分位置出现了疑似晶界复熔结构——这是一种只有在热处理温度超过合金固相线、晶界发生局部重熔时才会出现的微观形貌。

断口裂纹源扫描电镜图片

断口裂纹源扫描电镜图片

断口扩展区和终断区SEM图片

断口扩展区和终断区SEM图片

综合光镜和扫描电镜结果,断口各区域普遍存在缩松现象,整体呈脆性沿晶断裂特征。

结论:断口呈脆性沿晶断裂,终断区出现晶界复熔迹象,强烈提示材料可能经历过“过烧”。


4.金相分析:过烧组织坐实,缩松定量完成

从断口裂纹源附近取样,经切割、环氧树脂包埋、研磨及抛光后,观察断口截面金相组织。

未腐蚀状态下: 断口附近区域存在聚集性缩松缺陷,中间部位也有缩松分布。对这一区域最严重的两处缩松进行图像分析,孔隙率分别为2.63%和2.20%,均低于压铸件工程上常用的3%临界值,单看数值并不算高,但其位置恰好在裂纹源区域,这使其在后续服役中有可能成为裂纹萌生点。

断口截面金相图(未腐蚀)

断口截面金相图(未腐蚀)

腐蚀后的金相组织显示: 基体为α相(树枝晶)+ 初生硅(浅灰色块状,沿晶分布)+ 共晶硅(条状分布在晶界)。金相中未观察到显著的变质处理效果,共晶硅形态呈条状,建议后续排查变质工艺是否稳定。更关键的是——部分区域出现了三角晶界、晶界加宽、晶界复熔等典型过烧组织特征。

断口截面金相图(腐蚀后)

断口截面金相图(腐蚀后)

这些特征意味着什么?三角晶界和晶界复熔是铝合金过烧的标志性组织信号。当固溶处理温度偏高、接近或超过合金固相线时,晶界处的低熔点共晶相会发生局部重熔,导致晶界加宽、甚至形成三角晶界复熔球。这种组织变化会直接弱化晶界结合力,使材料容易沿晶界发生脆性断裂。论文原结论判断“轻微过烧,可能与压铸后固溶温度高但时间不足有关”。

结论:材料存在轻微过烧组织,根因指向固溶处理温度偏高(可能伴随保温时间不足),导致晶界显著弱化。


5.成分分析:材料牌号没问题

在确认组织异常之后,再回头验证材料本身是否有问题。采用电感耦合等离子体原子发射光谱法(ICP-OES)对失效件进行全元素分析,结果如下。

合金成分表(Wt.%)

合金成分表(Wt.%)

结果显示,Si 7.72%、Cu 3.00%、Fe 0.93%,其余元素均在GB/T 15115-2009标准规定的范围内,材质完全符合YZAlSi9Cu4(A380)牌号要求。样品中还检出了微量的V和Zr,但标准未对此做限定,且微量V/Zr对材料性能影响很小,可忽略。

结论:材料成分合格,排除混料或材质不符。


6.拉伸测试:强度严重劣化,“腰斩”坐实

从失效件筋肋处制备非标拉伸试样,三根样件中,1#和3#在平行段过渡位置断裂,2#在平行段中间断裂。三个样件的抗拉强度分别为177.72 MPa、146.60 MPa和194.49 MPa,波动明显,平均值仅172.94 MPa。

拉伸测试图

拉伸测试图

这里需要特别说明对比尺度:GB/T 15114-2009标准中A380牌号的抗拉强度要求为320 MPa,但该值是基于专用标准试样(按特定工艺压铸成型)检测得到的。从失效件本体直接取样测试,测试条件与标准方法不完全等同,因此不宜简单地说“低于标准要求”。但实测均值仅173 MPa,即使考虑试样差异,与320 MPa的参考值之间也存在巨大差距——这足以表明,材料本身的强度已严重劣化。

拉伸断口的SEM分析显示,三根样件的断裂模式与失效件完全一致:缩松处为裂纹源,裂纹沿晶界扩展呈沿晶特征,源区附近可见晶界复熔球。

拉伸断口的SEM图片

拉伸断口的SEM图片

结论:本体取样抗拉强度约为标准参考值(320 MPa)的54%,断裂模式与失效件吻合,证实过烧组织已导致材料承载能力严重下降。


7.硬度测试:表面“正常”,暗藏杀机

在断口附近截取金相试样,经180至2400目砂纸精细打磨、抛光布最终处理后,于截面中心区域进行维氏硬度测试(HV0.5),三次测量值分别为93.3、88.5、86.4 HV,平均值89.4 HV,参照GB/T 15114-2009标准,A380压铸件的硬度参考值约为90 HV,实测值与之基本吻合。

到这里,一个极具“欺骗性”的反差出现了——

硬度测试压头压入的是局部微小区域,反映的是基体抵抗局部塑性变形的能力。而过烧导致的晶界弱化是一种“隐性损伤”——晶界在宏观压痕响应中所占体积分数极小,因此对硬度值影响有限。但在拉伸试验中,裂纹一旦在弱化的晶界处萌生,就会沿晶界快速扩展,表现为抗拉强度断崖式下跌。


失效分析:

综合以上全部检测证据,A380压铸铝合金链接件的失效链条清晰如下:

  • 第一步(材料损伤): 压铸后的固溶时效处理过程中,固溶温度偏高(可能伴随保温时间不足),导致晶界处低熔点共晶相发生局部重熔,形成三角晶界、晶界加宽、晶界复熔等轻微过烧组织,晶界结合力被显著弱化。这一判断得到了金相组织中过烧特征和拉伸断口沿晶断裂模式的共同印证。

  • 第二步(应力定位): 链接件圆环在服役中承受拉应力。受力分析表明,在拉力F作用下圆环产生弯曲变形,轴与圆环上半部分紧贴、下半部分出现间隙。中分面附近在拉伸方向的分力最大,因此该位置应力最为集中。

  • 第三步(裂纹萌生与扩展): CT扫描与金相分析均证实,上述应力集中位置恰好存在次表面缩松缺陷。在过烧已导致晶界弱化的背景下,缩松缺陷处的应力集中效应被进一步放大,成为裂纹源。裂纹萌生后沿弱化的晶界快速扩展,最终零件以脆性沿晶断裂模式瞬间失效。

一句话总结:过烧弱化了晶界,缩松提供了裂纹源,应力集中决定了断裂位置——三个环节环环相扣,共同导致了这场断裂。

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